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三菱電機汽車用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM
發布者:BonChip  發布時間:2012-10-30 19:29:39  點擊:1565
受到近幾年環保意識提高的影響,混合動力汽車和電動汽車等市場不斷擴大。由于對汽車有著很高的安全性要求,因而對用于汽車馬達驅動的功率半導體模塊,也要求其具有超出普通工業用途的可靠性。

三菱電機引領業界之先,于2004年采用以硬質樹脂封裝功率半導體硅片的壓注模封裝技術,生產出可靠性高且無鉛化的汽車用功率半導體模塊。 這次,三菱電機又推出新的汽車用功率半導體模塊J系列EV-IPM和J系列EV T-PM。

J系列EV-IPM采用第5代LPT- CSTBTTM硅片技術,模塊內硅片上集成電流和溫度傳感器,雜散電感低。模塊采用自1997年以來已成功量產的先進制造工藝,實施從模塊材料到零件與生產履歷的硅片級可追溯性管理,滿足ELV汽車的安全規格。目前開發的J系列EV-IPM產品的電流電壓等級分別有:300A/600V、600A/600V、150A/1200V和300A/1200V。 
  
J系列EV T-PM采用第5代~第6代LPT- CSTBTTM硅片技術,模塊內硅片上集成電流和溫度傳感器。模塊內部構造不同于以往用鋁電線連接功率半導體硅片和主端子,而是采用DLB構造,成功將主端子延長,使之直接與功率半導體硅片焊接。利用DLB構造提高了模塊的可靠性。

此外,模塊采用2合1壓注膜封裝技術,使得模塊內的配線電阻和電感得到減小,從而降低了模塊的損耗。模塊實施從模塊材料到零件與生產履歷的硅片級可追溯性管理。滿足ELV汽車安全規格,確保用于汽車的質量與產品壽命。目前開發的J系列EV T-PM產品的電流電壓等級分別有:300A/600V,600A/600V和300A/1200V。 
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